「中国国际软件博览会」（「软博会」）是全国最大型及被中央认可的国家级软件博览会，「软博会」由工业和资讯化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、国家外国专家局及北京市人民政府共同主办，每年都得到国家有关部委及各省市政府主管部门的大力支持，是业界不可或缺的年度盛会，每年参与企业600余家、观众8万多人次、总面积达2.5万平方米。「软博会」也被媒体高度关注，每年都受到上百家媒体集中报道，以网络、纸媒、电视等多种方式全方位、全程报道。

過往两届的「中国国际软体博览会」，本会在各方支援下均取得空前成功。今年，本会再度得到工业和信息化部和香港资讯科技总监办公室(OGCIO)的邀请，组织更具规模的香港展区、组织更大及更高层次的香港代表团，并在「软博会」承办中国国际云计算服务创新论坛，探讨云计算的未来路向、实施策略和營运模式—让云端降下瑞雨，滋润企事业民众大地。

今年香港展区占地250平方米，参展企业将达二十家。香港展区将设立「得奖產品」、「数码创新」等两個主题社区（暂定）及设有小型演示区，以创新、多元化、互动的型式，展示香港的优秀企业与產品，让参展企业向来自全国及海外的来宾介绍其產品与服务，来宾亦可以亲身体验场内互动展项。我们诚意邀请贵会会员参展今届「软博会」的「香港展区」。

在OGCIO的大力支持下，合资格的参展中小企业可向香港工业贸易署中小企业市场推广资金申请50%的参展费用及差旅费用。参展企业的领导将被邀请加入香港代表团，参加5月30日至6月2日「软博会」的正式開幕典礼及代表团的各项宴请、论坛及访問活动。